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称重模块系统整体调试1硬件电路调试中遇到的问题1、电子电路的设计中对各种影响因素的考虑不够完全，比如在对过电压情况的处理中未作防范措施。 2、系统设计不够优化，有待改善。比如系统的超量程信号直接由单片机送入报警电路，没有设计保护电路再入单片机处理后送入报警电路。 3、没有扩展更多电路，如温度显示功能，通讯接口电路与上位机（PC机）进行通讯，上位机显示功能从而将大量的商品数据存于上位机，然后通过串口或并口通讯与电子称相连，达到远距离控制的目的。 4、对各种实用芯片价格了解不够，选择上任有欠缺，如所选的称重传感器价格较贵。 这些都为我今后的学习和工作留下了积极的影响。 2系统实物调试效果图经过不懈的努力和导师的细心指导，实物最终得以调试成功，最终完成的实物效果图如图23所示。
图23 效果图 上一篇称重传感器的原理及使用下一篇称重模块系统软件设计 |
